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金導體漿料

公司G系列金漿產品,可實現從納米到亞微米導電相的調控,從而適應不同的燒結溫度,主要為提供要求具有高可靠性、長壽命的使用要求的場合,主要用于氣體傳感器金電極和微波陶瓷、氧化鋁、氮化鋁為基板的導電漿料。

  1. 詳細信息

金導體漿料

型號

G0290

G0290C

G0188

G-500

特點

適用于金屬基材

用于陶瓷基體

高陶瓷附著力

500℃燒結

固含量(%

80-90

粘度(Pa·S)

200-600

方阻(mΩ/

小于5

細度(μm)

15 90%

干燥條件

130~230 ℃,10-15 min

燒結條件

480-850 ℃(峰值溫度),10~15 min(保溫時間)

鍵合力(g

>10 


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